簡介：
美國AEPTechnology公司主要從事半導(dǎo)體檢測設(shè)備，MEMS檢測設(shè)備，光學(xué)檢測設(shè)備的生產(chǎn)制造，是表面測量解決方案行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)者，專門致力于材料表面形貌測量與檢測。
NANOMAP500LS三維形貌儀，既有高精密度和準(zhǔn)確度的局部（Local）SPM掃描，又具備大尺度和高測量速度；既可用來獲得樣品表面垂直分辨率高達(dá)0.05nm的三維形態(tài)和形貌，又可以定量地測量表面粗糙度及關(guān)鍵尺寸，諸如晶粒、膜厚、孔洞深度、長寬、線粗糙度、面粗糙度等，并計算關(guān)鍵部位的面積和體積等參數(shù)。樣件無須專門處理，在高速掃描狀態(tài)下測量輪廓范圍可以從1nm到10mm。該儀器的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了薄膜/涂層、光學(xué)，工業(yè)軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質(zhì)和半導(dǎo)體等幾乎所有的材料領(lǐng)域。
 
特點(diǎn)：
1.    針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動掃描模式，三維掃描范圍從10μmX10μm到500μmX500μm。樣品臺掃描使用高級別光學(xué)參考平臺能使長程掃描范圍到50mm。
2.    在掃描過程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對樣品直接觀察。
3.    針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器，同時擁有寬闊測量動態(tài)范圍（最大至500μm）及亞納米級垂直分辨率（最小０.１nm）
4.    專業(yè)的SPIP分析軟件
5.    軟件設(shè)置恒定微力接觸。
6.    簡單的2步關(guān)鍵操作，友好的軟件操作界面。
 
產(chǎn)品參數(shù)：
1.    縱向分辨率：0.1nm
2.    重復(fù)精度：0.54nm（1σ@1000nm）
3.    接觸力：0.01mg~100mg
4.    縱向量程：500umor1000um
5.    探針掃描范圍：10um~500um
6.    樣品臺掃面范圍：500um~100mm
7.    采樣速率：100Hz
8.    彩色CCD
9.    視場分辨率：512X512像素
10. 視場放大：4級調(diào)節(jié)480X480um到1.5X1.5mm
11. 自動平臺：150mmX150mm運(yùn)動范圍
12. 樣品臺：150mm直徑，200mm可選
13. 探針：標(biāo)注：2um曲率半徑，100nm接觸面積；0.05~25um曲率可選
14. 標(biāo)準(zhǔn)臺階高度樣品，美國NIST標(biāo)定：500nm；100um兩塊