銀包鎳粉

        常備粒徑：1.3-4微米、4-8微米，30-40微米

        用途：可作為導電料漿或導電薄膜等的基礎原料。能大幅度提高導電能力和抗高溫氧化能力，減少接觸電阻、防止高頻擊穿。

        化學成份：含銀量0.3-15%，包覆層為純銀，也可為客戶定制特定成份的包覆層。

        可根據需要選擇粒徑和含銀成份