特點： １）　高填充性：粒度分布合理，作為樹脂填料填充率高，可得到粘度低，流動性好的混合物 ２）　高熱傳導率：可填充度高，與結晶硅相比，混合物的熱傳導率高 ３）　低磨損率：外觀呈球狀，對混合機，成型模具磨損小 ４）　電氣性和防潮性：鈉和氯等離子狀雜質(zhì)含量極少，具有很好的電氣性防潮性。 用途： １）　散熱片，散熱基板用填充料，散熱油脂，相變化片 ２）　半導體用各種填充劑 ３）　特殊氣流研磨料 ４）　有機硅散熱粘結劑及混合物填充劑