多晶硅片清洗 硅片清洗加工設(shè)備，可廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝。型號(hào)：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB。該設(shè)備適用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片的清洗腐蝕，德國進(jìn)口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工；該設(shè)備可有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 可用于完成擴(kuò)散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等。 ◇全自動(dòng)硅片清洗機(jī) ◇手動(dòng)硅片清洗機(jī)