產(chǎn)品介紹膠博SMT噴膠機是一款專業(yè)用于SMT行業(yè)的PCB或FPC的精細涂覆、底部填充、三防膠選擇性涂覆、
點紅膠、精細錫膏涂布、精細直線填充等工藝。膠博“非接觸式噴射”技術(shù)在SMT制程中應用廣泛，
擁有眾多實際案例，取得很好的成績。其中，分別代表PBC及FPC行業(yè)龍頭的Foxconn與MFlex均引
入了膠博搭載“非接觸式噴射”技術(shù)的噴射式點膠機。其中，在Foxconn兩款日系品牌掌上游戲機
的相關(guān)SMT制程中，膠博參與了Underfill工藝，通過該工藝可吸收壓力，減少焊點上的應力，大
幅延長已完成封裝的晶體的壽命。而在MFlex，膠博參與了FPC柔性電路板的Underfill與
Comformal Coating工藝，該FPC應用于Apple的系列產(chǎn)品。產(chǎn)品屬性攝像頭像素:640×480 pix    顯示區(qū)域:9×7 mm    照明方式:平行光或同軸光    照明顏色:紅、藍、白    焦距:35±10 mm    測高方式:激光反射測高    測高范圍:0-60 mm    測高精度:±0.01 mm     膠液控制    噴膠閥體:壓電噴射閥    粘度范圍:50-200000 cps    最快噴速:120 dot/s     噴嘴直徑:0.15 mm    天平稱重精度:0.00001g其他說明設(shè)備經(jīng)標準化設(shè)計、制造，保證每臺設(shè)備點膠結(jié)果的一致性。設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊，可提高空間利用交易說明目前，膠博在該行業(yè)中還擁有眾多優(yōu)質(zhì)客戶，膠博的“非接觸式噴射”技術(shù)也已相當成熟。