產(chǎn)品介紹膠博SMT噴膠機(jī)是一款專業(yè)用于SMT行業(yè)的PCB或FPC的精細(xì)涂覆、底部填充、三防膠選擇性涂覆、
點(diǎn)紅膠、精細(xì)錫膏涂布、精細(xì)直線填充等工藝。膠博“非接觸式噴射”技術(shù)在SMT制程中應(yīng)用廣泛，
擁有眾多實(shí)際案例，取得很好的成績(jī)。其中，分別代表PBC及FPC行業(yè)龍頭的Foxconn與MFlex均引
入了膠博搭載“非接觸式噴射”技術(shù)的噴射式點(diǎn)膠機(jī)。其中，在Foxconn兩款日系品牌掌上游戲機(jī)
的相關(guān)SMT制程中，膠博參與了Underfill工藝，通過(guò)該工藝可吸收壓力，減少焊點(diǎn)上的應(yīng)力，大
幅延長(zhǎng)已完成封裝的晶體的壽命。而在MFlex，膠博參與了FPC柔性電路板的Underfill與
Comformal Coating工藝，該FPC應(yīng)用于Apple的系列產(chǎn)品。產(chǎn)品屬性攝像頭像素:640×480 pix    顯示區(qū)域:9×7 mm    照明方式:平行光或同軸光    照明顏色:紅、藍(lán)、白    焦距:35±10 mm    測(cè)高方式:激光反射測(cè)高    測(cè)高范圍:0-60 mm    測(cè)高精度:±0.01 mm     膠液控制    噴膠閥體:壓電噴射閥    粘度范圍:50-200000 cps    最快噴速:120 dot/s     噴嘴直徑:0.15 mm    天平稱重精度:0.00001g其他說(shuō)明設(shè)備經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、制造，保證每臺(tái)設(shè)備點(diǎn)膠結(jié)果的一致性。設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊，可提高空間利用交易說(shuō)明目前，膠博在該行業(yè)中還擁有眾多優(yōu)質(zhì)客戶，膠博的“非接觸式噴射”技術(shù)也已相當(dāng)成熟。