SPI-6500錫膏測厚儀，3D錫膏測厚儀，全自動錫膏測厚儀

一、產品特點

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。
2.采用二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。
3.采用靈活的硬件設計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。
5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar，自動計算CPK。
6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。
7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

二、技術參數(shù)

1.最高測量精度：0.5um
2.重復精度：±0.001mm
3.鏡頭放大倍率：5X
4.光學檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD
5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組
6.平臺系統(tǒng)：手動+ Y軸自動
7.測量原理：激光三角函數(shù)測量法
8.最大測量高度：5mm
9.SPC軟件/SPC：Cp，Cpk，Sigma，HistogramChart，X bar R&S，Trend，
10.計算機系統(tǒng)：Windows7
11.軟件語言版本：簡體中文、英文
12.電源：單相AC 220V，60/50HZ
13.重量：30kg
14.設備外型尺寸：460(W)x500(D)x350(H)mm