3D錫膏測厚儀，全自動(dòng)錫膏測厚儀，錫膏測厚儀

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號：SPI-7500

應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

測量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

測量原理：激光3角函數(shù)法測量

軟體語言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

測量光源：紅色激光模組

X/Y移動(dòng)范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可特殊定制)

測量方式：自動(dòng)全屏測量.框選自動(dòng)測量.框選手動(dòng)測量

視野范圍：12mm*15mm

相機(jī)像素：300萬/視場

最高分辨率：0.1um

掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um

重復(fù)測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%

放大倍數(shù)：50X

最大可測量高度：5 mm

最高測量速度：250Profiles/s

3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)

操作系統(tǒng)：Windows7

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD

電源：220V 50/60Hz

最大消耗功率：500W

重量：約85KG

外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)