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          北京天拓文儀科技有限公司

          主營:高頻電路板,耐高溫電路板,陶瓷電路板,貼片焊接
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          [供應]耐高溫電路板加工生產(chǎn)廠家
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          • 產(chǎn)品產(chǎn)地:深圳
          • 產(chǎn)品品牌:天拓電路
          • 包裝規(guī)格:TG280
          • 產(chǎn)品數(shù)量:10000
          • 計量單位:PCS
          • 產(chǎn)品單價:500
          • 更新日期:2025-07-23 15:11:07
          • 有效期至:2035-07-21
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          耐高溫電路板加工生產(chǎn)廠家 詳細信息

          隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,信息處理和信息傳播的高速化,對PCB基材不斷提出新要求,要求PCB基材除具有常規(guī)PCB基材的性能外,要求PCB基材在高溫和高頻(300MHz)下介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)小且穩(wěn)定。常規(guī)的FR-4覆箔板存在諸多缺陷因此不能用于制作高頻電路,且不能長期高溫環(huán)境工作。a.FR-4覆箔板玻璃化溫度低,耐高溫性差,因此高密度組裝大功率器件時,易導致銅導線脫落,使PCB的可靠性下降;在PCB鉆孔時,鉆頭高速旋轉(zhuǎn)發(fā)熱使樹脂軟化而產(chǎn)生孔壁膩污。b.FR-4覆箔板的介電常數(shù)大,由高頻下信號傳播速率(V)與介質(zhì)層介電常數(shù)的關(guān)系式V=k1C/ε可知,介電常數(shù)越大,信號傳播速度越慢,因而不能用于高頻電路;c.常規(guī)FR-4板的z軸熱膨脹系數(shù)大,在多層板焊接和高低溫循環(huán)沖擊時,熱應力會使金屬化孔的可靠性降低,因而無法用于制作高可靠性電路。本文介紹的高頻電路基材——覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是為滿足耐高溫高頻電路開發(fā)的基材。

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