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          深圳市金騰龍貿(mào)易有限公司

          主營:SMT助焊劑原料,SMT焊錫焊膏原料,焊錫松香樹脂
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          [供應(yīng)]56簡述無鉛工藝對助焊劑的要求|蘇州SMT焊錫焊膏原料
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          • 更新日期:2014-02-18 14:30:23
          • 有效期至:2015-02-18
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          56簡述無鉛工藝對助焊劑的要求|蘇州SMT焊錫焊膏原料 詳細(xì)信息

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            無鉛工藝對助焊劑的要求

            1、SMT焊錫焊膏原料生產(chǎn)商講解無鉛工藝對助焊劑的要求

            (A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

            (B)由于無鉛合金的浸潤性差,要求助焊劑活性高。

            (C)提高助焊劑的活化溫度,要適應(yīng)無鉛高溫焊接溫度。

            (D)焊后殘留物少,并且無腐蝕性,滿足ICT探針能力和電遷移。

            2、焊膏印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。

            確定了無鉛合金后,關(guān)鍵在于助焊劑。選擇焊膏要做工藝試驗,看看印刷性能否滿足要求,焊后質(zhì)量如何。總之要選擇適合自己產(chǎn)品和工藝的焊膏。

            3、無鉛焊劑必須專門配制焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面,提高潤濕性,防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。高溫下助焊劑對PCB的焊盤,元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用,同時對金屬表面產(chǎn)生活化作用。

            4、波峰焊中無VOC免清洗耳恭聽焊劑也需要特殊配制。無鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑對某些產(chǎn)品也是需要的。

            5、高溫對元件的不利影響

            陶瓷電阻和特殊的電容對溫度曲線的斜率(溫度的變化速率)非常敏感,由于陶瓷體與PCB的熱膨脹系數(shù)CTE相差大,在焊點冷卻時容易造成元件體和焊點裂紋,元件開裂現(xiàn)象與CTE的差異、溫度、元件的尺寸大小成正比。

            鋁電解電容對清晰度極其敏感。

            連接器和其他塑料封裝元件在高溫時失效明顯增加。主要是分層、爆米花、變形等、粗略統(tǒng)計,溫度每提高10℃,潮濕敏感元件(MSL)的可靠性降1級。解決措施是盡量降低峰值溫度 對潮濕敏感元件進(jìn)行去潮烘烤處理。

            6、高溫對PCB的不利影響

            高溫對PCB的不利影響在第三節(jié)中已經(jīng)做了分析,高溫容易PCB的熱變形、因樹脂老化變質(zhì)而降低強(qiáng)度和絕緣電阻值,由于PCB的Z軸與XY方向的CTE不匹配造成金屬化孔鍍層斷裂而失效等可靠性問題。

            解決措施是盡量降低峰值溫度,一般簡單的消費類產(chǎn)品可以采用FR-4基材,厚板和復(fù)雜產(chǎn)品需要采用耐高溫的FR-5或CEMn來替代FR-4基材。

            7、電氣可靠性

            回流焊、波峰焊、返修形成的助焊劑殘留物,在潮濕環(huán)境和一定電壓下,導(dǎo)電體之間可能會發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),導(dǎo)致表面絕緣電阻的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶(錫須)生長的出現(xiàn),將發(fā)生導(dǎo)線間的短路,造成電遷移(俗稱“漏電”)的風(fēng)險。為了保證電氣可靠性,需要對不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行估。

          公司名稱:深圳市金騰龍貿(mào)易有限公司
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