雙面線路板孔化機理  
鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。 1、化學沉銅機理：在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導(dǎo)電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導(dǎo)體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來
雄縣京華制版廠主要生產(chǎn)線路板，電路板，鋁合金箱，標牌，電源罩，封箱膠帶，印字膠帶等產(chǎn)品。公司擁有完備的、具有國內(nèi)先進水平的生產(chǎn)、檢測專用設(shè)備、儀器。產(chǎn)品行銷全國二十八個、市、自治區(qū)，并出口或配套出口到韓國、印度、 美國等國家。為了滿足用戶的需要，公司先后在北京、天津、石家莊、新鄉(xiāng)、淮南、哈爾濱、濟南、太原、等地建立了辦事處，公司全體員工熱誠歡迎國內(nèi)外新、老朋友前來參觀、考察，相互協(xié)作，共求發(fā)展!更多信息請瀏覽：http://www.jinghuapcb.com/