電子灌封硅膠用途： 
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封 
電子灌封硅膠描述： 
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
    HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY 210電子灌封膠典型用途
    - 一般電器模塊灌封保護
    - LED顯示屏戶外灌封保護
三、使用工藝：
    1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
    2.混合時，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
    3.HY－210使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
    4.HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標 A組份 B組份
固
化
前 外觀 黑色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度（cps） 2500±500 -
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時間（min） 20～30
固化時間（hr，基本固化） 3
固化時間（hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固
化
后 導(dǎo)熱系數(shù)[W（m?K）] ≥0.2
介電強度（kV/mm） ≥25
介電常數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔相關(guān)責任。
五、HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:
    1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
    2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
    3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。


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