電子零件通過電子組裝（SMT and DIP）制程構成我們所使用的各種電子產(chǎn)品而組裝的最主要方法是用焊錫（solder）將零件引腳（leads）及線路板（PCB）連接導通。為了將零件與PCB間結(jié)合的焊錫熔化，必須通過可提供高熱源的設備，如回流焊接機（Reflow）、波峰焊接機（Wave solder）、電烙鐵（solder Iron）或返修工作臺（Rework Station）等進行作業(yè)。因此，所使用的零件首先必須要承受實際生產(chǎn)過程中的熱沖擊，并且不可產(chǎn)生實效現(xiàn)象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫品質(zhì)特性（wetting Characteristic）則是影響到產(chǎn)品后續(xù)可靠度的重要因素。
 
華瑞測檢驗提供歐盟美國及亞太不同國家或地區(qū)電器及電子產(chǎn)品認證、安全測試、電磁波兼容測試、環(huán)境測試、RoHS、PAHs測試、USB、加州能源效益測試，協(xié)助客戶申請各國的品質(zhì)ASTA、BEAB、CCC、CE、CSA、EPSR、FCC、GOST、GS、香港安全標志、JET、KTL、MET、NEMKO、PSB、PSE、SASO、SEV、TUV、VDE和 澳洲認可證。  檢測目的：
故耐熱與可焊性試驗的目的即在模擬評估零件在組裝制程中的品質(zhì)特性，協(xié)助零件供應商進行品質(zhì)改善工作，確保組裝生產(chǎn)順利并維持可靠性。
 
檢測項目：
1.耐焊接熱試驗（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依據(jù)客戶要求或國際標準規(guī)范參數(shù)條件。
2.潤濕（沾錫）天平（Wetting Balance）
3.浸入觀察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模擬焊接(SMT Process)  Citek期待您的來電、全國產(chǎn)品檢測分析到  體