合金粉末直徑：20-38μm
焊齊含量：10±5.0%
粘度：160-200Pa.s (Malcom PCU-205，25±0.1℃，10rpm)
錫珠：不應(yīng)出現(xiàn)≥75μm的錫珠
潤(rùn)濕性：焊料應(yīng)擴(kuò)展至錫覆蓋范圍以外，且無非潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象
抗坍塌性：25℃，1小時(shí)，所有焊盤間不出現(xiàn)橋連。
180℃，30分鐘，≥0.2mm焊盤間不出現(xiàn)橋連
鹵素含量：≤0.10 wt%（以CL計(jì)）
銅鏡腐蝕：無任何穿透腐蝕
表面絕緣電阻：≥1×10（12次方）歐姆≥1×10（9次方）歐姆
熔點(diǎn)：165度

有鉛錫膏產(chǎn)品簡(jiǎn)述：
◆ 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。
◆ 良好的潤(rùn)濕性，焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻。
◆ 回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生。
◆ 印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度。
◆ 適合不同的回流焊機(jī)，不同的溫度曲線。