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一網(wǎng)牌機(jī)型優(yōu)點(diǎn)：
激光加工原理：
激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續(xù)光纖激光器通過光學(xué)整形和聚焦，讓激光在焦點(diǎn)部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達(dá)幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。
 
機(jī)型特點(diǎn)：
1.PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統(tǒng)采用一網(wǎng)激光自主研發(fā)的Ewlasersmart?，多軸激光控制軟件，強(qiáng)大的軟件功能可導(dǎo)入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現(xiàn)①激光能量實時瞬間調(diào)節(jié)控制，X、Y直線電機(jī)精密運(yùn)動平臺精密動運(yùn)及光柵尺實時檢測補(bǔ)償，②激光切割頭Z軸隨動動態(tài)調(diào)焦自動補(bǔ)償及吹氣冷卻功能，③CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產(chǎn)品外形尺寸定位。
2.PCB基于一網(wǎng)激光成熟的皮秒激光和紫外激光微加工平臺系統(tǒng)衍生而來，歷經(jīng)市場長久的精密度要求驗證，配置進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動平臺，有效行程為600*600mm，重復(fù)精度為±1um，定位精度為±3um，高精度專用真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進(jìn)行切割鉆孔，最小孔徑可達(dá)100um。
 
適用材料：
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金屬材料。
 
適用行業(yè)：
高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構(gòu)件切割以及精密金屬齒輪和結(jié)構(gòu)件切割鉆孔。
 
主要技術(shù)參數(shù)：
 
參數(shù)       型號 EW-Driling600F
激光器類型  1064nm或10.64um可選
最大激光功率  200-500W可選
激光加工最大工作范圍 600mm×600mm任意自動拼接 鉆孔切割
激光最小光斑 40um
激光加工線路拼接精度 ≤±3um
激光加工速度 0-3000mm/S可調(diào)
XY平臺最大移動速度 800mm/S 1G加速度
CCD定位精度 ≤±2um
XY平臺重復(fù)精度 ≤±1um
XY平臺定位精度 ≤±3um
整機(jī)供電 5kw／Ac220V／50Hz
冷卻方式 恒溫水冷
整機(jī)尺寸 1600×1400×1800mm
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