1. 千住錫球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動(dòng)子、diode的細(xì)微部分的焊接用等方面，均被廣泛的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
 
φ0.25 ±5
φ0.3
 
φ0.45 ±10
φ0.5
 
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可對(duì)應(yīng)。
千住無(wú)鉛錫球ECO SOLDER BALL，以獨(dú)家技術(shù)生產(chǎn)之高純度、高精度、高品質(zhì)的錫