電子灌封硅膠
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、使用工藝：
1.混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2.混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.HY 215使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

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